RK3506核心板-飛凌嵌入式旗下產(chǎn)品

原創(chuàng) 2025-08-13 13:56:00 RK3506核心板
 

RK3506核心板

RK3506核心板是飛凌嵌入式旗下產(chǎn)品,是飛凌嵌入式研發(fā)的工業(yè)級(jí)核心板,產(chǎn)品型號(hào)包括FET3506J-C、FET3506-C、FET3506J-S、FET3506-S,基于瑞芯微RK3506J、RK3506B芯片設(shè)計(jì)。主要用于工業(yè)自動(dòng)化、智慧醫(yī)療電力、新能源、通信等行業(yè)及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
該核心板分為郵票孔、板對(duì)板連接器兩種不同的接口形式,采用工業(yè)級(jí)三核Cortex-A7架構(gòu),主頻高達(dá)1.5 GHz,外設(shè)接口,如I2S、PCM、TDM、PDM、SPDIF、Audio DSM、Audio ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等。在滿負(fù)載下實(shí)測(cè)功耗僅0.7 W,無(wú)需散熱片即可在+85 ℃高溫箱中持續(xù)運(yùn)行,通過(guò)電磁兼容、溫度沖擊等工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試。 
中文名RK3506核心板 所屬品牌飛凌嵌入式

核心板簡(jiǎn)介

RK3506核心板基于 Rockchip RK3506J /RK3506B處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),該處理器是瑞芯微專(zhuān)為工業(yè)自動(dòng)化及消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備打造的一款低功耗、高性價(jià)比國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用處理器,集成 3 個(gè) ARM Cortex-A7 高性能核,嵌入式 2D 硬件引擎及顯示輸出引擎,用于最大限度的降低 CPU 消耗,以滿足圖像顯示要求;豐富的外圍接口,提供更多的應(yīng)用選擇。核心板與底板采用郵票孔連接,為您提供更牢固的連接方式。產(chǎn)品通過(guò)飛凌嵌入式實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境測(cè)試,為您的產(chǎn)品穩(wěn)定性保駕護(hù)航;10~15 年生命周期,為您的產(chǎn)品提供持續(xù)供應(yīng)保障 [1]
產(chǎn)品特點(diǎn):
? 采用郵票孔連接,將處理器功能引腳全部引出
? 處理器采用 22nm 先進(jìn)制程工藝
? 兩種顯示接口:MIPI DSI、RGB
? 豐富的工業(yè)總線接口:RMII、CAN-FD [5] 、FLEXBUS、DSMC 等
? DSMC 可用于擴(kuò)展 PSRAM、FPGA 通信
? RM_IO 可實(shí)現(xiàn)矩陣配置引腳功能

規(guī)格參數(shù)

FET3506J-S核心板基礎(chǔ)參數(shù)

CPU

Rockchip RK3506J

ARM:

3×Cortex-A7,up to 1.5GHz
1×Cortex-M0

GPU:

2D GPU

RAM

256MB/512MB DDR3

ROM

256MB Nand Flash/8GB eMMC

工作溫度

-40℃~+85℃

工作電壓

DC 5V

連接方式

郵票孔(共引出146個(gè)引腳,引腳中心間距1mm)

操作系統(tǒng)

Linux6.1、AMP

系統(tǒng)燒寫(xiě)方式

USB OTG

機(jī)械尺寸

44*35mm


FET3506J-S核心板功能參數(shù)

功能

數(shù)量

參數(shù)

MIPI DSI

≤1

支持1個(gè)2-lane MIPI 顯示串行接口,1.5Gbps/Lane


處理器內(nèi)置1個(gè)VOP控制器,只能同時(shí)支持1路顯示輸出


RGB

≤1

支持RGB888 24位,最大支持至1280x1280@60Hz





RGB、FLEXBUS、DSMC三個(gè)接口為復(fù)用關(guān)系,功能三選一

FLEXBUS

≤1

支持1個(gè)靈活的并行FLEXBUS總線接口,可實(shí)現(xiàn)高速I(mǎi)O切換

DSMC

≤1

支持DSMC數(shù)據(jù)總線,適用于PSRAM、FPGA通信,可通過(guò)DSMC接口擴(kuò)展FPGA

支持主、從模式,主模式支持×8、×16數(shù)據(jù)位模式,從模式支持×8數(shù)據(jù)位模式

USB 2.0

2

支持2個(gè)高速USB2.0,其中1個(gè)USB支持OTG

SDMMC

≤1

支持1組SDIO,4bits;eMMC版核心板無(wú)此功能接口

Ethernet

2

2×RMII,10/100-Mbps,支持全雙工和半雙工操作

CAN-FD

2

支持CAN2.0和CAN-FD

SPI

3

SPI0/SPI1支持串行主、從模式,軟件可配置;SPI2支持串行從模式

UART

≤6

支持6個(gè)串行通信接口,其中UART0為調(diào)試串口

I2C

3

支持7bits和10bits地址模式,支持主、從模式,最高達(dá)1Mbit/s

Audio

/

4×SAI(TX 1Lane/RX 1Lane×2,TX 4Lane/RX 1Lane×1,TX 1Lane/RX 4Lane×1)

1×4ch PDM

1×SPDIF TX/RX

1×Audio ADC

2×Audio DSM

FSPI

≤1

支持1個(gè)FSPI接口,核心板默認(rèn)連接SPI NAND FLASH,支持系統(tǒng)啟動(dòng)

SARADC

≤4

10bits,最高速率達(dá)1MS/s,輸入電壓范圍0~1.8V

SARADC0為啟動(dòng)項(xiàng)相關(guān)引腳,SARADC1復(fù)用為recovery接口功能

PWM

≤11

處理器支持12路PWM接口,其中一路核心板已占用,用戶可用11路

JTAG

≤1

支持JTAG SWD接口調(diào)試,與調(diào)試串口UART0引腳復(fù)用

TOUCH KEY

≤8

支持8路TOUCH KEY

GPIO

≤76

GPI≤70,GPO≤76,其中MIPI_DPHY_DSI_TX_D0N/D0P/D1N/D1P/CLKN/CLKP六個(gè)引腳只可用作GPO

注:表中參數(shù)為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論值。


典型應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)自動(dòng)化
消費(fèi)電子
智慧醫(yī)療
電力 
新能源
通信

RK3506核心板尺寸圖

結(jié)構(gòu)尺寸:44mm×35mm,尺寸公差±0.13mm,更多尺寸信息參見(jiàn)DXF文件。
制版工藝:厚度1.2mm,8層沉金PCB。
郵票孔封裝,共146個(gè)PIN

性能參數(shù)

性能參數(shù)

名稱(chēng)
規(guī)格



說(shuō)明

最小
典型
最大
單位

系統(tǒng)主頻
1.5
GHz
系統(tǒng)RTC時(shí)鐘
32.768
KHz

供電參數(shù)

供電參數(shù)

參數(shù)
引腳標(biāo)號(hào)
規(guī)格



說(shuō)明

典型
最大
單位

主電源電壓
VSYS
4.75
5
5.25
V
空載電流

54

mA
請(qǐng)見(jiàn)附錄功耗表
重載電流

145

mA
請(qǐng)見(jiàn)附錄功耗表

工作環(huán)境

工作環(huán)境

參數(shù)描述
最小 典型 最大 單位 說(shuō)明
工作溫度
工作環(huán)境
-20
25
+80
商業(yè)級(jí)
存儲(chǔ)環(huán)境
-40
25
+125
工作環(huán)境
-40
25
+85
工業(yè)級(jí)
存儲(chǔ)環(huán)境
-40
25
+125
濕度
工作環(huán)境
10
90
%RH
無(wú)凝露
存儲(chǔ)環(huán)境
5
95
%RH

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